在全球智能制造浪潮推动下，真空封装技术正成为传感器领域的关键突破口。据国际数据公司(IDC)最新报告，采用该技术的传感器产品已成功应用于新能源汽车、航天探测等八大核心领域，年产值增长率连续三年保持在15%以上。

2025年，神经刺激器技术正以前所未有的速度重塑医疗格局。从侵入式脑机接口到无创神经调控，多项突破性进展为神经系统疾病治疗带来革命性变革。

昨晚的小米发布会聚光灯下，MIX Flip 2折叠屏手机优雅亮相**双VC立体散热系统**——这项隐藏在纤薄机身内的技术，却支撑起骁龙8至尊版处理器在折叠形态下迸发媲美直板旗舰机的性能。

随着5G、AI算力和高性能芯片的快速发展，电子设备散热技术正经历从“被动导热”到“主动循环”的质变。作为当前最先进的散热方案之一，VC(Vapor Chamber)均热板在材料、结构和应用场景上均取得重大突破，成为行业焦点。

2025年，中国金属壳体封装市场规模预计突破200亿元，年复合增长率达10%以上，成为全球半导体产业链的关键增长极。随着5G基站、新能源汽车及航空航天领域需求激增

2025年全球微波组件市场规模预计突破1700亿元，中国占比超30%。在5G向6G演进、低轨卫星组网及国防信息化建设的多重驱动下，行业呈现三大特征