真空环境激光焊接可减少空气及残余气体参与，并能直接作为真空、负压或特定压力组件的封装条件，适用于高洁净器件、特殊金属及精密真空组件。

惰性气体环境可减少氧气、水汽对激光焊接熔池的影响，降低氧化、变色和污染风险。本文介绍惰性气氛激光焊接在精密金属封焊中的主要优势。

降低激光焊接热影响需要控制单位长度热输入，并合理匹配功率、速度、光斑、焦点、脉冲参数、焊接顺序及工装散热。本文介绍常见热影响控制方法。

激光焊接热影响并不只由功率决定，还与焊接速度、材料导热性、光斑、焊缝长度、工装散热及重复焊接有关。本文分析影响热影响区大小的主要因素。

手套箱气密封装可在低水氧、惰性气体受控环境下完成装配与激光封焊，减少氧气、水汽和外界污染对焊接过程的影响，适合高可靠精密金属器件。

激光气密封装具有热输入集中、焊接轨迹灵活、变形较小和自动化集成方便等特点，适用于传感器、微波射频、医疗器件及精密金属壳体封装。