金属壳体封装技术迈入新纪元 国产替代加速高端应用渗透‌

　　2025年，中国金属壳体封装市场规模预计突破200亿元，年复合增长率达10%以上，成为全球半导体产业链的关键增长极。随着5G基站、新能源汽车及航空航天领域需求激增，行业呈现三大技术变革：

　　材料革新驱动性能跃升‌

　　氮化铝陶瓷基板导热系数突破200W/mK，解决3D堆叠芯片热密度超1000W/cm²的散热难题

　　钛合金轻量化壳体在卫星通信设备中应用率提升至45%，较传统材料减重30%

　　石墨烯增强铝箔将新能源电池内阻降低15%，续航寿命延长20%

　　工艺突破重塑产业格局‌

　　国产厂商已实现高深宽比TSV硅通孔技术量产，晶圆级三维集成良率提升至92%。中兴通讯半固态压铸成型的AAU外壳，散热效率较传统工艺提升40%。

　　政策红利释放市场潜能‌

　　《"十四五"国防信息化规划》推动军用金属管壳需求增长62%，低轨卫星组网催生4.8亿个微波组件年需求。山西、山东等地出台专项政策，第三代半导体产业链建设投入超百亿元。