伴随5G基站建设的浪潮，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变。激光加工也将给PCB板、芯片、终端天线、电路板等部件带来需求提振和更先进的加工要求。
激光加工技术在手机制造工艺中的占比超过70%，激光设备厂家也必将迎来新的爆发式增长。在5G时代，FPC软板的应用增长尤为突出，有大规模的挠性线路板应用到手机当中，特别是天线软板应用，激光设备在FPC软板中的应用主要表现为FPC软板激光钻孔，FPC激光切割，FPC激光打标等应用。
目前手机渐渐朝着更轻薄的方向去发展，其内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，因此对内部构件的焊接技术的要求越来越高。
手机内部的金属零件非常之多，因此需要把它们都连在一起，常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。
使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。
