半导体行业激光加工解决方案

半导体行业激光加工解决方案

行业概况

随着半导体行业的迅速发展和市场需求,由于激光加工具有加工速度快、无需直接接触、易于集成等优点,激光技术逐渐深入半导体制造领域,为半导体无限追求更小更精密的微观世界,贡献着至关重要的作用,包括在激光焊接、激光切割、激光打标、激光清洗等工艺环节。

激光焊接应用

微波组件产品的激光焊接

微波组件产品的激光焊接

微波模块常用的壳体材料有铜、可伐、铝合金和铝硅等。激光封焊工艺具有可靠性高、应用范围广、热变形小、密封性强等优点,正越来越广泛地在微波模块的气密性得到应用。

半导体器件的激光焊接

半导体器件的激光焊接

激光焊接功率密度高、释放能量快,在焊接半导体精密零部件时焊缝平整、美观,不会引起材料的表面的损伤以及变形,也不用对焊缝做后期处理。

集成电路的激光焊接

集成电路的激光焊接

激光微焊技术可精确焊接2mm以下,能够对电路板进行封装加工,实现引线与印刷电路硅板的焊接细导线与薄膜的焊接以及细导线与集成电路的焊接等。

激光切割应用

激光切割的非接触过程不会对半导体周围区域造成任何不必要的热损伤。因为这些零件会安装在高度复杂的机械设备上,所以必须保证它们的质量不受影响。激光切割不仅精度高,而且对复杂的形状也有切割能力

晶圆划片
晶圆划片
晶圆芯片内部改质
晶圆芯片内部改质
晶圆激光开槽
晶圆激光开槽
 

激光打标应用

一种无污染、无磨损、非接触的新标记工艺。激光打标利用高密度的激光束对目标作用,使目标发生物理或化学变化,使目标表面呈现出可见图案的标记方式;实现将产品信息快速标记于极小的空间中,解决了半导体芯片标识难题。目前,在晶片上制作激光标识码是成为一种潜在的行业标准。

激光清洗应用

集成电路若在制造时因为清洗不到位而出现微小颗粒污染材料的问题,就会影响材料的使用效率。激光清洗具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点,能够满足各类材料清洗需要,不仅去除材料表面微小颗粒的效果显著,同时还能够保证模板完整,不会出现碎裂现象,产生环境污染的概率极小,能够兼得经济效益与环保效益。

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