手机散热革命：VC均热板技术迎来三大突破性进展

　　随着5G、AI算力和高性能芯片的快速发展，电子设备散热技术正经历从“被动导热”到“主动循环”的质变。作为当前最先进的散热方案之一，VC(Vapor Chamber)均热板在材料、结构和应用场景上均取得重大突破，成为行业焦点。

　　一、材料创新：铜石墨烯复合方案落地

　　最新研发的铜-石墨烯复合VC均热板通过纳米涂层技术，将石墨烯(导热系数5000W/m·K)与铜基板结合，热传导效率提升40%以上。领益智造已量产0.15mm超薄不锈钢VC，重量较传统铜材降低30%，适配折叠屏设备柔性需求。艾为电子推出的压电微泵液冷驱动方案，则通过180Vpp高压驱动冷却液循环，实现移动端主动散热国产化突破。

　　二、结构优化：iPhone 17 Pro首发迷你均热板

　　苹果首次在iPhone 17 Pro系列采用VC散热系统，其铜质均热板覆盖主板核心区域，通过相变循环(液体汽化-扩散-冷凝)降低A19 Pro芯片温度。尽管面积仅为安卓旗舰的1/3，但结合铝合金+玻璃拼接背壳的“材料协同散热”设计，有望解决长期存在的降频问题。

　　三、应用扩展：从消费电子到AI服务器

　　VC技术正向高算力场景渗透：

　　智能手机：3D VC+石墨烯组合成为AI手机标配，散热模组单机价值提升40%;

　　数据中心：英伟达Blackwell平台推动液冷渗透率突破20%，VC均热板与液冷技术协同解决GPU高功耗散热难题;

　　新能源汽车：电池包热管理采用VC方案，局部温差控制在3℃以内。

　　据TrendForce预测，2025年全球VC均热板市场规模将超10亿美元，复合增长率达15%。随着铜石墨烯、微型液冷泵等技术的成熟，散热系统正从“单点突破”迈向“全链路协同”的新阶段。