昨晚的小米发布会聚光灯下，MIX Flip 2折叠屏手机优雅亮相**双VC立体散热系统**——这项隐藏在纤薄机身内的技术，却支撑起骁龙8至尊版处理器在折叠形态下迸发媲美直板旗舰机的性能。

随着高端制造与新能源产业迭代升级，密封工艺正经历从材料革新到智能化应用的全面突破。近期多家企业通过创新技术攻克泄漏顽疾，在降本增效与安全防护领域取得显著成果。

随着5G、AI算力和高性能芯片的快速发展，电子设备散热技术正经历从“被动导热”到“主动循环”的质变。作为当前最先进的散热方案之一，VC(Vapor Chamber)均热板在材料、结构和应用场景上均取得重大突破，成为行业焦点。

2025年全球微波组件市场规模预计突破1700亿元，中国占比超30%。在5G向6G演进、低轨卫星组网及国防信息化建设的多重驱动下，行业呈现三大特征

2025年被视为脑机接口技术从实验室迈向市场的关键转折点。随着中国科学院、清华大学等机构相继公布临床试验成果，我国已成为继美国之后全球第二个掌握侵入式脑机接口核心技术的国家。最新数据显示，国内市场规模预计年内突破38亿元，年复合增长率超40%。

对于高频、高功率应用中的铝合金连接器，气密性要求尤其高。焊接是实现连接器气密封装的关键工艺，而焊接质量直接影响到密封性能的稳定性。因此，如何通过高精度的激光焊接控制来保证气密封装的可靠性，成为提升连接器性能和寿命的关键。