亚纳米级过滤技术革新，激光焊接助力半导体制造新突

# 亚纳米级过滤技术革新，激光焊接助力半导体制造新突破

在追求极致精密的半导体制造领域，一粒微米级的污染物就可能导致整个芯片失效。随着半导体工艺进入3纳米及以下节点，对制造环境的纯净度要求达到了前所未有的高度，这直接推动了**半导体过滤器技术的飞速发展**，同时也为**高精度激光焊接工艺**带来了全新的应用机遇。

## 半导体过滤器迈入亚纳米精度时代

近期，全球过滤技术领导企业推出了新一代亚纳米级过滤解决方案。在2025年3月的SEMICON China展会上，颇尔中国发布了包括**1nm WET PTFE过滤器**及**sub 1nm litho HDPE过滤器**在内的多款新品。这些产品在不同化学品颗粒去除效率上实现了**高达40%的提升**，为先进制程半导体制造提供了至关重要的纯净保障。

与此同时，新材料在半导体制造中的应用也催生了新的过滤需求。例如，钼金属正逐渐取代钨成为先进制程中互连线的关键材料，而钼前驱体的输送需要在高温下进行，这就要求过滤器具备耐高温、耐腐蚀且不释放污染物的特性。针对这一挑战，业界已开发出专门用于原子层沉积（ALD）工艺的专用过滤器，能够在**460°C高温下稳定运行**，并确保极高的气体纯度。

## 激光焊接：精密过滤器制造的关键工艺

随着过滤器精度的提升，其制造工艺也面临着更严格的要求。在这一领域，**激光焊接技术**正展现出不可替代的优势，成为高性能过滤器生产的核心工艺之一。

激光焊接因其**热输入精确、焊缝成形美观、力学性能优异**的特点，特别适用于对密封性和完整性要求极高的过滤器焊接。在半导体制造中使用的各类液体、气体和光刻化学过滤器，其焊缝必须杜绝任何微观泄漏的可能，而激光焊接恰好能满足这一苛刻要求。

针对过滤器制造中常见的多种材料，激光焊接技术也发展出多样化的解决方案：

- **高反射金属焊接**：传统红外激光焊接铜、金等高反射材料时面临吸收率低的挑战。新型蓝光激光（450nm波长）将铜对激光的吸收率从约5%提升至20%以上；绿光激光（530-534nm）的吸收率更是可达40%，显著提高了焊接质量和效率。

- **塑料材料焊接**：对于塑料过滤器组件，2μm波长激光器能够直接焊接透明或半透明塑料，无需添加吸收剂，保持了材料的纯净度，这一特性对半导体级过滤器尤为重要。

## 技术融合创造新机遇

半导体过滤器技术的进步与激光焊接工艺的发展正在形成良性互动。一方面，更高精度的过滤器需要更精密的焊接技术来制造；另一方面，激光焊接设备本身也需要高效的过滤系统来确保工作环境的洁净度，防止加工过程中产生的微粒污染工件。

这种技术融合为激光焊接设备供应商开辟了双重市场机遇：既可以为过滤器制造商提供精密焊接解决方案，又可以为各类激光加工环境提供配套的烟雾和颗粒过滤系统。