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超小脑机接口壳体焊接:低热输入激光工艺保护内部元件

2026-04-13

硬币大小的脑机接口壳体内部已封装芯片,焊接时避免芯片过热的关键在于采用低热输入激光焊接工艺。通过控制单脉冲能量≤0 5J、脉宽≤2ms、热影响区≤50μm,配合铜质吸热工装和逐点间隔焊,可将壳体表面瞬态温度控制在80℃以下

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钛合金激光焊接发蓝、气孔?真空/手套箱环境是解决方案

2026-04-08

钛合金普通激光焊出现焊缝发蓝、气孔,核心原因是焊接过程中钛与空气中的氧、氢、氮发生化学反应,真空或无水无氧手套箱环境是解决该问题的优选方案。

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