2025年，中国金属壳体封装市场规模预计突破200亿元，年复合增长率达10%以上，成为全球半导体产业链的关键增长极。随着5G基站、新能源汽车及航空航天领域需求激增

2025年全球微波组件市场规模预计突破1700亿元，中国占比超30%。在5G向6G演进、低轨卫星组网及国防信息化建设的多重驱动下，行业呈现三大特征

2025年被视为脑机接口技术从实验室迈向市场的关键转折点。随着中国科学院、清华大学等机构相继公布临床试验成果，我国已成为继美国之后全球第二个掌握侵入式脑机接口核心技术的国家。最新数据显示，国内市场规模预计年内突破38亿元，年复合增长率超40%。

为了保证焊接质量，必须严格控制焊接参数，确保熔池的稳定性，并通过合适的热管理措施避免过热或过冷带来的负面影响。

保护气体在焊接过程中起到关键作用，能够有效防止氧化、改善焊接质量、控制冷却速度以及优化接头的微观结构。

软磁合金激光焊接中的斑重叠率对焊缝的微观结构、力学性能和表面质量具有显著影响。较高的斑重叠率可能导致焊缝过热，晶粒粗化，硬度过高、韧性差，甚至产生表面缺陷;而过低的斑重叠率则可能导致焊接深度不足，焊缝强度不足，影响焊接接头的稳定性