激光气密封装具有热输入集中、焊接轨迹灵活、变形较小和自动化集成方便等特点，适用于传感器、微波射频、医疗器件及精密金属壳体封装。

气密封装方式需要根据材料、结构、内部气氛和漏率要求选择。本文介绍激光焊接、钎焊、玻璃金属封接及机械密封等常见气密封装方式，并分析精密金属器件的工艺选择。

激光焊接深宽比通常反映焊缝熔深与熔宽之间的关系。热传导焊多表现为浅而宽，深熔焊通过稳定匙孔获得更深熔深和较高深宽比。

激光焊接熔深受到激光功率、焊接速度、光斑尺寸、焦点位置、材料吸收率、散热条件及接头结构等因素影响，不能只通过提高功率增加熔深。

控制激光焊接变形需要从热输入、焊接顺序、工装夹具、装配间隙及焦点位置综合优化。本文介绍精密金属壳体低变形激光封焊的主要控制方法。

激光焊接变形量受到材料性能、板厚、热输入、焊缝位置、焊接顺序及装夹方式等多种因素共同影响。了解变形来源有助于针对性优化精密激光封焊工艺。