钼及钼合金激光焊接裂纹与焊接热循环、晶粒粗化、晶界状态、杂质及残余应力有关，需要结合材料和工艺综合分析。

钼及钼合金具有高熔点等材料特点，激光焊接时需要重点关注熔池稳定性、晶粒变化、气孔、裂纹、焊缝脆化及保护环境。

TC4钛合金激光焊接常见问题包括氧化变色、气孔、熔深不足、局部未熔合、塌陷、飞溅及焊后变形，应结合材料、装配、参数和环境判断。

TC4属于α+β型钛合金，激光焊接具有热量集中、焊缝窄等特点，但需要重点控制高温氧化、热输入、熔深、焊缝组织、气孔和焊后变形。

神经刺激器壳体内部通常包含电子元件，激光封焊需控制热输入，以减少壳体变形、塌陷和热扩散，同时保证足够有效熔深。

神经刺激器钛合金壳体激光焊接需要同时控制装配间隙、熔深、热输入、氧化、气孔裂纹、焊后变形和气密性。