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激光密封焊对微波基板介电性能的影响:热影响区评估

2026-05-06

激光密封焊产生的热量不会改变介质基板的介电常数,前提是焊接热影响区(HAZ)未延伸至基板位置。微波组件内部微带电路常用的基板(如氧化铝陶瓷、石英、PTFE复合介质等)的介电常数随温度变化具有可逆性

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焊穿(烧穿)是什么原因?薄壁壳体怎么避免?

2026-04-29

薄壁金属壳体(壁厚0 2-1 0mm)激光焊接中的焊穿(烧穿)是指激光能量穿透整个工件厚度,在背面形成孔洞或焊缝塌陷,直接导致气密性失效(氦漏率>1×10⁻⁸ atm·cc s)。主要原因为线能量密度过高、离焦量不当、工件间隙过大或材料厚度波动。

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