激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
激光精密焊接用于微电子器件封装,具有其它焊接方式无法比拟的优势,焊缝小、精度高，并且非接触式加工不易造成应力变形和虚焊漏焊现象,良品率高。配备自动化装置,节省人工。
在对动力电池、封装器件、氧传感器、传感器、盖板、继电器、金属外壳、锂电池、铝盖板、壳体、铝壳电池、铝壳电芯、铝外壳、铁壳、微波组件、微电子器件等进行激光封焊时有独特的优势。
