激光局部加热仍会产生壳体导热

激光热源虽然集中，但并不代表热量完全停留在焊缝。

焊接过程中，一部分热量会通过钛合金壳体向周围和内部传导。焊接时间越长、热输入越大，邻近区域的温升通常也会增加。

减少不必要热输入比单纯降低功率更重要

如果功率降低以后导致熔深不足，再进行重复补焊，整体热输入反而可能增加。

因此，更合理的方式是在一次稳定焊接中形成需要的有效熔合。

焊接速度影响内部温升

在满足熔深的前提下，合理提高焊接效率可以减少局部高温停留时间。

但速度不能无限提高，否则可能导致熔深不足和焊缝不连续。

敏感元件与焊缝位置需要提前确认

不同传感器内部结构差异很大。有些芯片或绝缘组件距离壳体边缘较远，有些则非常接近焊缝。

工艺开发前应明确敏感区域位置，再有针对性地设计焊接路径、起点和参数。

起收弧和转角要避免局部热积累

转角减速和起收弧重叠都可能造成局部重复加热。如果附近正好存在敏感结构，就需要进一步评估该区域热影响。

夹具可以辅助稳定和散热

合理工装除了保持壳体位置，还可以帮助部分热量从焊接区域向外传导。

但具体散热效果需要结合实际结构验证，同时避免夹具过度约束薄壁壳体。

不同传感器不能使用统一温度上限

芯片、绝缘材料和其他内部部件能够承受的温度并不相同，因此不能使用一个固定温度值作为所有传感器的统一标准。

金密激光会根据客户提供的内部结构和热敏感区域信息进行样品测试，在保证气密熔合的同时尽量降低不必要的热影响。