热输入不足可能造成熔深不足

如果激光功率偏低、速度过快或焦点状态不合适，熔池可能只停留在表层。

对于金属外框与壳体的搭接或边缘连接，这可能造成：

• 局部熔深不足；
• 未熔合；
• 密封边界不连续。

热输入过大也会带来新的问题

为了避免熔深不足而持续增加功率，并不是最稳妥的处理方式。

热输入过大可能造成：

• 焊缝熔宽增加；
• 金属边缘塌陷；
• 外框变形；
• 高温区域扩大；
• 更多热量传导到馈通内部。

功率和速度需要结合判断

热输入并不只由激光功率决定。

在功率不变时，焊接速度降低也会增加单位长度接受的能量；转角减速和局部停留同样可能造成热积累。

因此，馈通组件工艺开发不能只记录一个功率数值。

焦点位置会影响实际能量密度

如果馈通组件和壳体存在高度差，或者装夹重复性不足，光斑实际作用状态可能发生变化。

同一组功率和速度参数下，焦点偏移仍可能造成熔深和熔宽变化。

起收弧位置容易发生重复加热

闭合气密焊缝在收弧时通常需要与起点形成可靠搭接。如果重叠区域热输入过大，可能形成局部熔宽增加或下沉；如果重叠不足，又可能留下闭合风险。

合理工艺不是最低功率，而是最低合理热输入

单纯降低功率并不能保证低热影响，因为熔深不足后可能需要重复焊接，反而增加整体热量。

金密激光在馈通组件测试中，会通过不同功率、速度和焦点组合，结合截面熔深和附近结构状态建立工艺窗口。

目标是在一次稳定焊接中形成有效密封连接，同时尽量减少不必要的热量传递。