第一步：先确认产品真正的内部环境要求

不同产品对内部气氛的要求并不相同。有些产品只要求焊缝不明显氧化，有些则要求在氮气或氩气等惰性环境中完成最终封装。

因此，工艺设计前需要明确：

• 内部是否允许残留普通空气；
• 是否要求低氧或低水分；
• 是否需要特定惰性气体；
• 是否存在对内部污染较敏感的元器件。

第二步：对工件进行充分清洁和干燥

低水低氧环境只能控制外部气氛，不能自动去除零件表面的油污、清洗液和吸附水。

因此，焊接前需要控制：

• 加工油污；
• 指纹；
• 清洗残留；
• 盲孔和缝隙中的水分。

如果工件自身带入污染，即使手套箱环境指标很好，封装内部仍可能存在不稳定因素。

第三步：通过转运仓进入受控环境

工件通常不直接打开主工作腔送入，而是通过转运仓完成进出。

转运仓可以根据工艺进行抽真空和气体置换，减少工件进入主腔体时带入的大量空气和水分。

第四步：在低水低氧惰性环境中完成装配和封焊

手套箱通过惰性气体循环净化，使整个工作区域保持稳定低水低氧状态。

金密激光相关手套箱激光焊接系统可根据项目要求将O₂、H₂O控制至1 ppm以下，使产品从装配、定位到激光密封焊接均处于受控气氛中。

第五步：焊后高温冷却仍保持环境保护

激光离开焊缝以后，焊缝并不会立即降到低温。刚凝固区域仍然可能对氧敏感。

在整体受控环境中，焊缝从熔化、凝固到冷却阶段都保持在惰性气氛中，可以降低焊后高温氧化风险。

第六步：通过检测确认焊接和密封质量

内部环境控制良好，并不代表焊缝一定气密。最终还需要通过显微观察、代表性截面以及实际漏率检测确认焊缝是否形成可靠密封边界。

金密激光在这类项目中，会把环境控制、焊接工艺和气密验证结合起来，使“低氧封装环境”和“可靠焊缝”分别得到确认。