焊缝截面检测能看出哪些内部质量问题？
焊缝截面检测，也常用于金相分析，是激光焊接工艺开发中非常直接的检测方式。通过把代表性焊接样品切开，对截面进行制备和观察，可以看到焊缝内部实际发生了什么。
这类信息通常无法仅通过表面外观获得。
可以直接测量实际熔深
激光功率、速度和焦点只是设备输入参数，真正形成多深的焊缝，需要通过截面确认。
对于搭接结构，还可以判断熔池是否已经稳定进入下层材料。
可以观察熔宽和焊缝形状
截面能够清楚显示焊缝顶部宽度、内部熔池形态和实际连接区域。
如果热输入过大，可能看到明显过宽熔池、下沉或局部穿透；如果热输入不足，则可能表现为熔深过浅。
可以判断是否存在未熔合
对于搭接封焊，表面虽然已经形成连续焊纹，但上下材料之间仍可能存在没有充分共同熔化的区域。
截面能够直接观察搭接界面是否被真正连接。
可以观察内部气孔
气孔如果位于焊缝内部，通常不会直接表现到表面。
截面可以帮助判断孔隙的尺寸、位置以及是否靠近熔合边界。
可以发现部分内部裂纹
部分裂纹并没有延伸到表面，但在截面制备后可以清楚观察其位置和传播方向。
如果裂纹与焊缝边缘、孔隙或未熔合区域连接，需要进一步评估其实际风险。
一个截面不能代表整条焊缝
截面分析的局限是只能看到被切开的那个位置。因此，闭合焊缝、圆周焊缝和矩形环焊不能只切一个位置就判断整圈质量。
金密激光在工艺验证中，会根据产品结构选择直线、转角、起收弧等代表位置进行截面观察。对于气密产品，还会结合完整组件气密测试，判断整条焊缝是否真正形成可靠密封。
