热输入不足容易造成熔深不足

如果激光功率偏低、焊接速度过快或者焦点状态不合适，材料可能只在表面形成较浅熔池。

对于盖板与壳体搭接结构，表面虽然形成连续焊缝，但下层材料可能没有充分参与熔化，从而留下未熔合区域。

热输入过大会扩大熔池和热影响区域

提高功率或降低速度后，更多材料进入高温甚至熔融状态。熔宽增加的同时，周围受到热循环影响的区域也会扩大。

对于薄壁TC4结构，这通常会增加焊后收缩和变形风险。

高温持续时间增加会放大氧化风险

TC4在高温状态下对周围气氛较敏感。热输入越大，焊缝保持较高温度的时间通常越长，需要有效保护的区域也可能随之扩大。

如果原有保护范围不变，就更容易出现局部颜色加深或氧化。

热输入还会影响焊缝组织

TC4属于α+β型钛合金。焊接区域经历快速加热和冷却后，熔合区及热影响区的组织状态会发生变化。

不同的功率、速度和冷却条件，会改变实际热循环，因此工艺验证不能只看熔深，还应根据产品性能要求关注焊缝内部状态。

转角和搭接位置要特别关注

矩形轨迹转角减速、圆周焊缝起收弧搭接以及程序停顿，都可能造成局部热输入突然增加。

如果直线区域正常而转角出现塌陷、发黑或熔宽增加，就应优先检查这些特殊位置的实际运动和功率变化。

合理热输入需要用样品结果验证

金密激光在TC4激光密封焊接测试中，会将功率、速度、焦点与实际熔深、焊缝成形、变形及气密结果对应起来。真正合适的热输入，是能够形成稳定有效熔合，同时避免不必要热影响的参数范围。