飞秒激光切割机

该设备采用超快飞秒激光，实现近无热传导的冷加工，最小线宽＜10μm，崩边及热影响区低至3μm。适用于超薄金属（铜、铝、不锈钢、镍合金等箔材）无变形、无黑边、无毛刺的精密切割，以及柔性材料（PI、PET）切割/刻蚀，玻璃、硅片基材上镀层的刻蚀/划线/切割（不伤基材），还可直接对玻璃、硅片、不锈钢等划线、刻槽、刻蚀。支持高分子材料表面可定制深度及选择性剥离/刻蚀/切割。广泛应用于高校研究、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等领域。

超快飞秒冷激光加工

采用飞秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔，无变形、无黑边、无毛刺，最小3μm崩边和热影响区。

CCD视觉自动抓靶

配备CCD视觉预扫描和自动抓靶定位，导入图纸自动加工，操作简便。

优异光束质量

光束质量优异，长期工作稳定性好，单脉冲能量高，可对固体材料实现精细微加工，精度高、热影响忽略不计。