热输入过大会增加薄壁壳体变形

焊接区域快速加热并在冷却过程中收缩，如果单位长度热输入过大，高温区域和收缩量都会增加。

薄壁钛壳可能因此出现盖板鼓起、边缘下拉或整体翘曲。

熔深过大可能造成塌陷或烧穿

神经刺激器壳体通常不需要无限增加焊接深度。当熔深已经满足搭接连接要求以后，继续增加能量可能让熔池向内部塌陷。

严重时甚至可能形成烧穿，对内部空间造成直接影响。

热量会沿壳体向内部传播

即使激光只照射焊缝边缘，金属的导热仍会把部分热量传递到周围区域。如果内部电池、电路或其他组件距离焊缝较近，就需要更加关注焊接过程中的温升。

转角和搭接位置容易产生额外热量

矩形壳体转角可能发生运动减速，闭合焊缝的起收弧区域又可能出现重复照射。这些位置的实际热输入可能明显高于普通直线区域。

因此，不能只验证直线焊缝参数。

低热输入不能以未熔合为代价

为了保护内部元件，如果过度降低功率或提高速度，就可能造成熔深不足。因此，更合理的方法是先确定有效熔深范围，再通过功率、速度、焦点、焊接顺序和夹具散热优化多余热量。

金密激光在精密封焊工艺测试中，会同时观察熔深、焊后变形和热影响。神经刺激器壳体焊接真正需要控制的是“满足密封连接所需的必要热输入”，而不是单纯追求最低功率。