1. 未熔合和熔深不足

如果激光能量不足、焦点偏移或装配间隙变化，盖板与壳体之间可能没有形成充分共同熔化。

表面焊纹虽然连续，但搭接界面仍可能保留空隙。对于气密封装，这类缺陷尤其需要关注。

2. 焊缝内部气孔

油污、残余水分、表面污染和熔池波动，都可能造成焊缝内部孔隙。气孔是否影响气密性，要结合其尺寸、位置和连通状态判断。

3. 微裂纹

裂纹会破坏焊缝连续性。已经贯通的裂纹可能直接造成泄漏，而未贯通微裂纹还需要关注后续温度循环、机械载荷和残余应力对其扩展的影响。

4. 塌陷和烧穿

植入式器件壳体通常较薄，如果局部热输入过大，容易出现焊缝下凹、塌陷，严重时甚至形成烧穿。

矩形转角、圆周焊缝搭接和收弧位置是常见热积累区域。

5. 高温氧化

如果壳体使用钛或钛合金，高温焊接时保护不足可能造成明显氧化和变色。氧化程度不仅与保护气流量有关，也受到热输入、高温持续时间和整体环境影响。

6. 焊后变形

焊缝冷却收缩可能改变盖板平面度和壳体尺寸。对于内部间隙较小的产品，变形还可能影响内部元件空间和后续装配。

金密激光在精密金属壳体焊接测试中，会根据缺陷类型分别检查焊前清洁、装配、参数、轨迹和环境条件。控制缺陷的核心不是只让焊缝表面看起来完整，而是让整个密封边界具有稳定、可重复的内部质量。