1. 焊缝氧化和颜色异常

TA2在高温下对周围环境比较敏感。如果保护气不足、空气卷入或高温冷却区过早暴露，焊缝容易出现颜色加深甚至明显发黑。

应同时检查保护范围、气体状态和实际热输入。

2. 内部气孔

加工油、清洗剂、残余水分以及熔池不稳定，都可能成为气孔来源。激光焊接冷却较快，气体如果来不及逸出，就可能被保留在焊缝内部。

3. 熔深不足和未熔合

功率不足、速度过快、焦点偏移或者装配间隙过大，都可能造成实际熔深不足。

对于盖板与壳体搭接焊，表面虽然已经形成连续焊纹，但上下材料可能没有充分共同熔化。

4. 焊缝塌陷或烧穿

薄壁TA2零件如果热输入过大，熔池体积增加后容易向下塌陷。严重时会直接形成烧穿。

转角、搭接和收弧位置因为容易产生热积累，是需要重点观察的位置。

5. 飞溅和表面不稳定

能量过高、熔池波动或者材料表面状态不一致，都可能增加飞溅。飞溅同时也可能伴随焊缝局部凹陷和熔宽波动。

6. 焊后变形

TA2薄壁壳体和盖板受到焊缝冷却收缩影响后，可能出现翘曲和平面度变化。热输入越大、结构刚度越低，这种现象通常越明显。

金密激光在TA2激光焊接测试中，会根据具体缺陷类型进行针对性分析，而不是看到焊缝异常就统一提高或降低功率。只有明确问题属于气氛、污染、熔深还是结构变形，参数调整才有实际意义。