初始气密检测只反映当时状态

无论采用氦质谱还是其他气密检测方式，测得的都是产品在当前温度、压力和结构状态下是否存在实际气体通道。

如果焊缝内部有一个尚未贯穿的微裂纹，或者几个彼此隔离的气孔，初始检测可能完全合格。

微裂纹可能在使用过程中继续扩展

产品经历高低温变化、振动和压力载荷后，裂纹尖端会不断承受局部应力。随着时间增加，原本尺寸很小的裂纹可能缓慢延伸。

一旦裂纹穿过整个密封边界，漏率就会明显变化。

温度变化会让接头反复受力

金属受热会膨胀、冷却会收缩。如果盖板、壳体和焊缝材料的热膨胀性能不同，每次温度循环都会在接头区域形成新的应力变化。

这种载荷单次可能很小，但长期循环后会加速薄弱位置损伤。

内部压力也会持续作用在焊缝上

部分密封组件内部充有惰性气体，或者产品工作过程中会经历压力变化。如果焊缝局部熔深不足、存在未熔合或内部气孔，压力会长期作用在这些薄弱位置。

因此，某些组件在常温静置检测时合格，但经过压力循环后才出现泄漏。

不能只靠提高激光功率解决长期漏气

长期泄漏原因可能来自裂纹、残余应力、材料匹配和结构设计，并不等于熔深不够。如果为了提高可靠性一味增加激光功率，反而可能扩大热影响、增加变形和残余应力。

更合理的方法是对失效样品进行泄漏位置确认、焊缝截面分析，并与合格样品比较熔深、气孔、裂纹和装配状态。

金密激光在精密气密封装工艺测试中，更强调通过样品和检测数据建立稳定工艺窗口。对于要求长期气密的产品，初始漏率合格只是第一步，还需要结合实际使用条件进行可靠性验证。