精密传感器封装中的漏气问题如何解决

对于压力传感器、MEMS传感器、惯性传感器等产品来说，封装质量直接影响产品性能，而漏气问题一直是行业关注的重点。

漏气问题是如何产生的？

在封装过程中，如果焊缝存在微裂纹、气孔或未熔合等缺陷，就可能形成微小泄漏通道。

随着时间推移，这些缺陷可能导致：

• 内部环境变化；
• 芯片性能漂移；
• 测量精度下降；
• 产品寿命缩短。

传统焊接为什么容易产生漏气风险？

激光气密封装如何降低漏气风险？

激光焊接具有焊缝窄、热影响区小、能量集中等特点，可以提高焊接一致性。

对于高可靠产品，结合无水无氧或真空环境焊接，可进一步降低氧化和杂质影响。

焊后检测同样重要

除了焊接工艺本身，气密检测也是保证产品质量的重要环节。

通过氦质谱检漏等检测方式，可以及时发现微小泄漏缺陷，提高产品可靠性。

金密激光的解决方案

金密激光不仅提供精密激光封焊设备，还可结合气密检测与工艺验证，为精密传感器企业提供完整的气密封装解决方案。